Tin tức về CPU, GPU, RAM, ổ cứng và các công nghệ bán dẫn
Sự cố bảo hành của Crucial gây bão cộng đồng khi hãng đồng ý đổi mới RAM DDR5 nhưng sau đó từ chối đổi trả, giữ luôn sản phẩm lỗi của khách và ép nhận hoàn tiền giá cũ.
Tổng hợp thông tin rò rỉ chi tiết về NVIDIA GeForce RTX 5070 SUPER với kiến trúc Blackwell, 18 GB VRAM GDDR7 tốc độ 28 Gbps và mức công suất 275W.
Rò rỉ mới nhất cho thấy dòng vi xử lý Intel Nova Lake Desktop APU trang bị iGPU 12 nhân Xe3p (Celestial) đòi hỏi khung công suất 65W để phát huy tối đa hiệu năng đồ họa tích hợp.
CPU NVIDIA Vera giúp Cadence và Synopsys rút ngắn 1.5x thời gian mô phỏng và xác thực bán dẫn, tăng tốc toàn bộ quy trình thiết kế vi xử lý thế hệ mới.
NVIDIA triển khai đợt điều chỉnh giá card đồ họa lần thứ ba trong năm với mức tăng kỷ lục lên tới 30%, khiến các nhà phân phối và bán lẻ phần cứng PC rơi vào trạng thái hoảng loạn gom hàng.
Nhìn lại 20 năm lịch sử huyền thoại Intel Core 2 Duo (Conroe) - dòng CPU kiến trúc Core đã đánh bại NetBurst (Pentium 4) và mở ra kỷ nguyên vi xử lý đa nhân hiệu năng cao cho ngành PC.
Báo cáo từ GF Securities tiết lộ NVIDIA phải cắt giảm 50% dung lượng RAM SOCAMM trên cỗ máy AI Vera Rubin NVL72 để tránh việc chi phí bộ nhớ chiếm tới 29% tổng chi phí sản xuất tủ rack.
Cộng đồng Modder đã giải mã thành công cảm biến GPU Hotspot ẩn trên NVIDIA RTX 50 Blackwell, đồng thời mở khóa khả năng theo dõi nhiệt độ chi tiết từng chip VRAM GDDR6/GDDR6X/GDDR7 riêng biệt.
Intel Foundry đạt thỏa thuận lớn với NVIDIA cung cấp wafer tiến trình Intel 14A và công nghệ đóng gói nâng cao EMIB-T / Foveros D3D cho thế hệ GPU AI tiếp theo mang tên mã Feynman ra mắt năm 2028.
AMD chính thức trình làng dòng CPU máy chủ EPYC thế hệ 6 "Venice" kiến trúc Zen 6 sản xuất trên tiến trình TSMC 2nm, sở hữu tới 256 nhân, 203 tỷ bóng bán dẫn, xung nhịp trên 5.0 GHz và hiệu năng đè bẹp NVIDIA Vera.
AMD chính thức xác nhận lộ trình phát triển kiến trúc CPU x86 dài hạn, công bố thời điểm ra mắt kiến trúc Zen 7 vào năm 2028 và Zen 8 vào năm 2030 với tiến trình dưới 2nm và công nghệ đóng gói 3D đột phá.
NVIDIA chính thức giới thiệu bộ công cụ Agent Toolkit giúp triển khai các AI Agent cục bộ ngay trên máy trạm DGX Station và PC, đảm bảo tính bảo mật tối đa và độ trễ phản hồi gần như bằng 0.
AMD chính thức ra mắt giải pháp hạ tầng Rack-scale Helios tích hợp 72 GPU Instinct MI455X, CPU EPYC Venice thế hệ 6 kiến trúc Zen 6 và 31 TB bộ nhớ HBM4, sẵn sàng thách thức cỗ máy NVL72 của NVIDIA.
NVIDIA chính thức công bố hệ thống máy chủ Rack-scale Vera Rubin NVL72, mang đến bước nhảy vọt 10 lần về hiệu năng xử lý AI so với thế hệ Blackwell nhờ sự kết hợp giữa Vera CPU, Rubin GPU và bộ nhớ HBM4.
NVIDIA công bố kết quả hiệu năng mới nhất: Siêu chip Blackwell GB300 tiếp tục lập kỷ lục thế giới về tính toán AI, trong khi GB200 đạt mức tăng trưởng hiệu năng gấp 4 lần nhờ các giải pháp tối ưu hóa phần mềm tiên tiến.
Khám phá chi tiết kiến trúc CPU NVIDIA Vera thế hệ mới - vi xử lý kiến trúc Arm kế nhiệm Grace CPU, sở hữu hiệu năng IPC vượt trội và băng thông kết nối NVLink thế hệ mới cùng GPU Rubin.
ROCm 7.14 bổ sung hỗ trợ Ryzen AI Max PRO 400 với tối đa 16 nhân Zen 5, Radeon 8065S, 192GB bộ nhớ hợp nhất và 160GB VRAM.
TSMC cho biết tiến trình N2 có số tape-out gấp bốn lần N3 và đã đóng góp 3% doanh thu wafer quý II/2026 nhờ nhu cầu AI và smartphone.
CEO TSMC C.C. Wei cho rằng khách hàng không thể dễ dàng đổi công nghệ sản xuất chip như mua sữa, đồng thời nói vui rằng ông ghen tị với lợi nhuận của Samsung.
Intel Foundry đã dùng ASML High NA EUV cho một phần chip Panther Lake 18A, trở thành sản phẩm logic high-volume đầu tiên ứng dụng công nghệ này.
Huawei được cho là hợp tác với Swaysure và chính phủ Trung Quốc để xây nhà máy DRAM 12 inch tại Thâm Quyến, công suất 140.000 wafer/tháng.
CEO SK Hynix cảnh báo 2027 có thể là năm thiếu hụt bộ nhớ tệ nhất lịch sử, khi nhu cầu AI khiến DRAM, NAND và HBM tiếp tục căng thẳng sau 2030.
Driver AMD Radeon mới lộ tùy chọn FSR MFG 8x, Ray Regeneration và Neural Radiance Caching Override, gợi ý AMD đang chuẩn bị đẩy mạnh FSR Redstone.
Apple được cho là đã tape-out M7 chỉ 6 tháng sau M6, bỏ qua M6 Pro/Max/Ultra để tăng tốc nâng cấp Neural Engine và AI on-device.
TSMC A14 1,4nm được báo cáo không gặp rào cản lớn, fab đầu tiên có thể hoàn tất tháng 4/2027, pilot Q3/2027 và mass production năm 2028.
Intel Starfire là SoC space-grade dùng CPU/NPU 18A, GPU Intel 3, Foveros, tối đa 75 TOPS AI, hoạt động từ -55°C đến 125°C.
HWMonitor 1.65 đã hỗ trợ đọc nhiệt độ Hotspot trên NVIDIA RTX 50 Series, giúp phát hiện throttle và lỗi tiếp xúc tản nhiệt tốt hơn.
MD chuẩn bị giới thiệu EPYC Venice Zen 6 tại Advancing AI, dùng TSMC 2nm, tối đa 256 nhân, RAM 16 kênh và PCIe 6.0.
