17/07/2026Ban Biên Tập5 lượt xem
Cadence AuraStack dùng Agentic AI tăng tốc thiết kế PCB và đóng gói chip tới 15 lần
Cadence AuraStack dùng Agentic AI để tự động hóa thiết kế PCB và đóng gói chip, tăng năng suất tới 15 lần, NVIDIA và TSMC đã tham gia triển khai.
Xem chi tiết



