Hardware
TSMC 2nm có lượng tape-out gấp 4 lần 3nm, đã chiếm 3% doanh thu wafer
TSMC cho biết tiến trình N2 có số tape-out gấp bốn lần N3 và đã đóng góp 3% doanh thu wafer quý II/2026 nhờ nhu cầu AI và smartphone.
Được viết bởi: Ban Biên TậpĐăng ngày: lúc 06:01 17 tháng 7, 20262 lượt xem
Bài viết liên quan
17/07/2026Ban Biên Tập7 lượt xem
CEO TSMC: Chọn công nghệ sản xuất chip không giống mua sữa ở 7-Eleven
CEO TSMC C.C. Wei cho rằng khách hàng không thể dễ dàng đổi công nghệ sản xuất chip như mua sữa, đồng thời nói vui rằng ông ghen tị với lợi nhuận của Samsung.
Xem chi tiết
15/07/2026Ban Biên Tập5 lượt xem
Intel dùng High NA EUV của ASML để sản xuất Panther Lake 18A, vượt TSMC ở cột mốc đầu tiên
Intel Foundry đã dùng ASML High NA EUV cho một phần chip Panther Lake 18A, trở thành sản phẩm logic high-volume đầu tiên ứng dụng công nghệ này.
Xem chi tiết
15/07/2026Ban Biên Tập7 lượt xem
Huawei được cho là đang xây nhà máy DRAM riêng để giảm phụ thuộc Samsung, SK Hynix và Micron
Huawei được cho là hợp tác với Swaysure và chính phủ Trung Quốc để xây nhà máy DRAM 12 inch tại Thâm Quyến, công suất 140.000 wafer/tháng.
Xem chi tiết