Cadence AuraStack dùng Agentic AI tăng tốc thiết kế PCB và đóng gói chip tới 15 lần
Cadence AuraStack dùng Agentic AI để tự động hóa thiết kế PCB và đóng gói chip, tăng năng suất tới 15 lần, NVIDIA và TSMC đã tham gia triển khai.
Biên tập viên: Ban Biên Tập
Chuyên gia phân tích tin tức công nghệ, PC hardware và phần mềm tại TechNews Portal.
Bài viết liên quan
OpenAI Giảm Giá Token 80%: Cuộc Chiến Giá Cả Khốc Liệt Với AI Open-Weight Trung Quốc
OpenAI tung đòn hạ giá API token tới 80% cho mô hình GPT-5.6 Luna, tận dụng quy mô hạ tầng 3GW để chèn ép các mô hình AI Open-Weight giá rẻ từ Trung Quốc như DeepSeek và Kimi.
Moonshot AI Tìm Kiếm GPU NVIDIA Huấn Luyện Kimi k4 Bất Chấp Lệnh Cấm Từ Mỹ
Moonshot AI - startup AI hàng đầu Trung Quốc - công khai tìm kiếm nguồn cung GPU NVIDIA để huấn luyện mô hình Kimi k4 thế hệ mới, đối mặt trực diện với các quy định siết chặt xuất khẩu từ Mỹ.
OpenAI Đánh Giá Cao Cerebras Inference: Chứng Minh Tầm Nhìn Chiến Lược Của AMD Với Dự Án Helios
Thử nghiệm của OpenAI cho thấy các hệ thống suy luận AI từ Cerebras – đối tác trong dự án Helios của AMD – đạt tốc độ vượt trội, khẳng định bước đi chiến lược đúng đắn của AMD trong cuộc đua hạ tầng AI.