AI
Cadence AuraStack dùng Agentic AI tăng tốc thiết kế PCB và đóng gói chip tới 15 lần
Cadence AuraStack dùng Agentic AI để tự động hóa thiết kế PCB và đóng gói chip, tăng năng suất tới 15 lần, NVIDIA và TSMC đã tham gia triển khai.
Được viết bởi: Ban Biên TậpĐăng ngày: lúc 04:35 17 tháng 7, 20266 lượt xem
Bài viết liên quan
15/07/2026Ban Biên Tập9 lượt xem
NVIDIA H200 bắt đầu được chuyển đến Trung Quốc: Mỹ nới lỏng chip AI nhưng Blackwell vẫn bị chặn
Quan chức Mỹ xác nhận NVIDIA H200 đã bắt đầu được chuyển đến Trung Quốc, nhưng số lượng còn rất ít và Blackwell vẫn bị hạn chế.
Xem chi tiết
15/07/2026Ban Biên Tập5 lượt xem
Intel Foundry được đồn đoán giành thiết kế từ AMD, NVIDIA và OpenAI trên tiến trình 18A/14A
Intel Foundry được cho là có design win từ AMD, NVIDIA, OpenAI và nhiều ông lớn, trong khi 18A tăng yield và EMIB-T đạt 98%.
Xem chi tiết
15/07/2026Ban Biên Tập8 lượt xem
New York tạm dừng xây data center AI, trong khi 130 tỷ USD dự án bị chặn trên toàn nước Mỹ
New York áp dụng lệnh tạm dừng data center hyperscale một năm, giữa lúc 75 dự án trị giá 130 tỷ USD bị chặn hoặc trì hoãn tại Mỹ.
Xem chi tiết